銅ベース(裏面銅板貼り)基板資料
①銅ベース基板の特徴
a. 従来のガラエポ基板の開口部は完全開口でダイレクトにチップ搭載ができなかったが、
この基板は、開口部裏面に銅板(t0.2mm)を貼ることによりダイレクトにチップ搭載が可能となった。
 
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b. 裏面に電極を持たせSMDタイプとしており、パターン面からの配線が不要となった。
 
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■銅ベース基板 詳細図
協力会社（株）ちの技研殿と共同開発
②製作可能範囲
a.板厚 t0.2～t0.8mm程度
b.裏面銅板厚 Max t0.25mmまで対応可能
c.6層基板まで対応が可能
■銅ベース基板 工程フロー
③その他基板サンプル品
 ●周波数の高いものに対応可能 |
Beyond 5G 多層プリント配線板【主な用途】 高速通信向け【特 徴】 信号高速化、伝送喪失提言、優れたスノーホール信頼性、 優れた耐熱性、鉛フリーはんだ対応 |
 ●反射率の高いレジストを使用 |
高放熱アルミベースプリント配線板【主な用途】 ハイパワーLED向け【特 徴】 ALベース片面プリント配線板 |
協力会社・協力工場：株式会社 ちの技研 殿
④実装品
●基板→実装部品の購入→実装まで、一貫した製作が可能です
●実装品
※開発製品は守秘義務の関係上掲載しておりませんので、製作の可否につきましてはお問合せ下さい。