▼プレス加工品

※開発製品は守秘義務の関係上掲載しておりませんので、製作の可否につきましてはお問合せ下さい。

【材料及びメッキ実績】
材料　：　銅系全般、KOV、42アロイ、クラッド（CKC、CIC等）、SpCC、AL
メッキ：　フープメッキ（Ni、Ag等）、電解メッキ（Ni光沢、Ni無光沢、Sn、Ag、Au等）、無電解メッキ（Ni等）

■LEADFRAME

■生産品種
ダイオード
イメージセンサー
IC
■生産能力
3000KF/M

■LID

■生産品種
BGA
LSI
光通信MDL
■生産能力
2000Kp/M

■DISK

■生産品種
車載用一般ダイオード
■生産能力
30000Kp/M

■CONNECTOR

■生産品種
車載用一般ダイオード

■BASE

■生産品種
RF-MDL
SSR等

■特殊加工プレス品

	■製品SpL 光コネクター用割りスリーブ 切削品と同等特性
	■製品SpL ピンをプレスにて一体化が可能
	■製品SpL 切断面の破断 レス加工が可能
	■製品SpL 底部の厚みを厚く 側面を薄くする加工が可能

■製品SpL カシメピンの一体化が可能