▼プレス加工品

※開発製品は守秘義務の関係上掲載しておりませんので、製作の可否につきましてはお問合せ下さい。

【材料及びメッキ実績】
材料 : 銅系全般、KOV、42アロイ、クラッド(CKC、CIC等)、SpCC、AL
メッキ: フープメッキ(Ni、Ag等)、電解メッキ(Ni光沢、Ni無光沢、Sn、Ag、Au等)、無電解メッキ(Ni等)

■LEADFRAME

■生産品種
ダイオード
イメージセンサー
IC
■生産能力
3000KF/M

■LID

 

■生産品種
BGA
LSI
光通信MDL
■生産能力
2000Kp/M

■DISK

■生産品種
車載用一般ダイオード
■生産能力
30000Kp/M

■CONNECTOR

■生産品種
車載用一般ダイオード

■BASE

■生産品種
RF-MDL
SSR等

■特殊加工プレス品

■製品SpL
光コネクター用割りスリーブ
切削品と同等特性
■製品SpL
ピンをプレスにて一体化が可能
■製品SpL
切断面の破断
レス加工が可能
■製品SpL
底部の厚みを厚く
側面を薄くする加工が可能
→
■製品SpL
カシメピンの一体化が可能